Связь и интернет Архив Программирование
Intel внедряет новые технологии компоновки и тестирования микросхем
Intel внедряет новые технологии компоновки и тестирования микросхем

Новости

Сотовые мобильные телефоныПолифонические мелодии для сотовых
Связь :
Новости
Мобильные технологии
Программы для сотовых
Картинки для сотовых
Новинки
Виды связи
Российские операторы
Сотовые телефоны
Мелодии для сотовых
Права потребителя мобильника
Это интересно!
Телефонные карты
Доска объявлений
Новости связи
Новые статьи

Интернет :
Новости
Новые технологии
Безопасность в интернет
История Интернета
Принцип работы Интернета
Создание сайта
Обучение Интернет
Право и Интернет
Интернет-бизнес
Техника в Интернет
Провайдеры России
Зарубежные провайдеры
Рейтинги почтовых служб
Литература
Словарь терминов
Гостевая
Партнеры
Голосование :
Ваша модель телефона:
Наиболее популярные модели :
Поиск по сайту :
Новые статьи
Сотовые телефоны Новости
Intel внедряет новые технологии компоновки и тестирования микросхем

Intel внедряет новые технологии компоновки и тестирования микросхем

Intel объявила о выпуске новых технологий для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.



Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволят снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом "перевёрнутого кристалла" используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. А EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.

"Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений", - сказал Бабак Саби (Babak Sabi), вице-президент Intel и руководитель подразделения по разработке технологий сборки и тестирования.

Intel также объявила о выпуске революционной платформы High Density Modular Test (HDMT). HDMT, объединяющая аппаратные и программные модули, представляет собой платформу для тестирования технологий Intel, ориентированную на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальные продукты и решения для "Интернета вещей". Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.

"Мы разработали платформу HDMT для того, чтобы обеспечить оперативное тестирование и управление процессом на уровне отдельных блоков. Проверенные временем возможности сокращают расходы по сравнению с традиционными платформами. HMDT позволяет ускорить вывод на рынок новой продукции и повышает продуктивность работы", - сказал Бабак Саби.

EMIB будет доступна заказчикам в 2015 г., а HDMT уже может использоваться для внедрения.
Опубликовано: 29.08.2014
В России открылся первый капсульный отель
В Москве в центре города открылся первый в России капсульный отель
Элитная недвижимость в Москве: покупка подходящего варианта при участии профессионалов
Совершение покупки жилой недвижимости - задача не из простых. Тем более это касается тех ситуаций, когда речь ведется об объектах, располагаемых в столичном мегаполисе
Читать другие статьи

 
Copyright ©RIN 2003 - 2004.* connect@rin.ru
Российская Информационна Сеть