Связь и интернет Архив Программирование
Сотовые телефоны
Сотовые телефоны

Новости

Сотовые мобильные телефоныПолифонические мелодии для сотовых
Связь :
Новости
Мобильные технологии
Программы для сотовых
Картинки для сотовых
Новинки
Виды связи
Российские операторы
Сотовые телефоны
Мелодии для сотовых
Права потребителя мобильника
Это интересно!
Телефонные карты
Доска объявлений
Новости связи
Новые статьи

Интернет :
Новости
Новые технологии
Безопасность в интернет
История Интернета
Принцип работы Интернета
Создание сайта
Обучение Интернет
Право и Интернет
Интернет-бизнес
Техника в Интернет
Провайдеры России
Зарубежные провайдеры
Рейтинги почтовых служб
Литература
Словарь терминов
Гостевая
Партнеры
Голосование :
Ваша модель телефона:
Наиболее популярные модели :
Nokia 3310 271
Motorola v50 198
Siemens C45 139
Motorola T191 94
Siemens C55 93
Siemens ME45 87
Samsung SGH R220 82
Samsung SGH N500 79
Nokia 3510 74
Siemens M50 73
Поиск по сайту :
Новые статьи
Сотовые телефоны Новости
Связь :

AMD готовит Next Generation Processor Technology

AMD готовит Next Generation Processor Technology

AMD готовит Next Generation Processor TechnologyКомпания AMD намерена выпустить в следующем году новую процессорную архитектуру, которая привнесет изменения в дизайн процессоров Opteron, Turion и Athlon 64.

Цель изменения архитектуры - достижение более высокой производительности и дальнейшее снижение энергопотребления.

Чак Мур (Chuck Moore) так прокомментировал на AMD Spring Forum намерение AMD: "Вместо того, чтобы зацикливаться на выпуске нового ядра каждый год, мы решили "взглянуть на картину в целом"".

Отметим, что не все склонны считать архитектуру К8L столь уж серьезным прорывом с большим преимуществом относительно К8. Об этом говорит как мнение зарубежных аналитиков-специалистов, так и отечественных. Рекомендуем заглянуть на наш форум.

Intel же, в отличие от AMD, пока что продолжит реконструировать текущую архитектуру имеющихся чипов в 2006 году и в последующие несколько лет. Компания делает ставку на то, что ядра Merom, Conroe и Woodcrest значительно превзойдут соответствующие конкурирующие решения от AMD, предсказывается опережение по производительности продуктов Intel над AMD до 20% и более низкое энергопотребление.

Мур не сопоставляет конкретные чипы AMD продуктам Intel, но, конечно же, уверен в том, что на данный момент AMD опережает своего ближайшего конкурента, - "Если вы сравните производительность и потребление энергии, то заметите значительную разницу".

Новая архитектура ожидается в течение 18 месяцев и должна стать большим событием в компьютерном мире в 2007 году. Среди нововведений и новая шина HyperTransport 3.0, которая обеспечит до 5,2 млрд. операций в секунду (соответственно, пропускная способность 41,6 Гб/с). Быстрая шина будет как нельзя кстати для 4х-ядерной архитектуры. Оперативный доступ к данным обеспечит встроенный контроллер памяти и большой объем кэш-памяти. В текущих чипах имеется лишь два уровня кэш-памяти, которые работают на каждое из двух ядер, а в будущем планируется использование двухуровневого неразделяемого кэша и один (L3-кэш) - разделяемый между ядрами. Такое решение позволит сократить время доступа к данным.

У конкурента иная стратегия. Используемый кэш - большего объема, чем в предыдущих моделях, а контроллер памяти не встраивается в ядро. Такой вариант, впрочем, тоже должен снизить латентность памяти. Чей подход к ускорению обработки инструкций и работы с памятью окажется лучше? Увидим в процессе непрекращающейся битвы "Intel vs. AMD".

Новая архитектура AMD подразумевает оптимизацию алгоритмов энергосбережения, когда каждое из ядер процессора находится в состоянии бездействия. И встроенный контроллер памяти и само ядро смогут входить в состояние бездействия независимо друг от друга. Режим энергосбережения, как утверждает г-н Мур, у чипов его компании эффективнее на 95% режима энергосбережения Intel, а в будущем AMD планирует улучшить этот показатель еще на 43% благодаря вышеописанному подходу. Поневоле создается обманчивое впечатление, что обе компании буквально творят чудеса - процессоры становятся все мощнее, а энергии им практически уже не нужно.

Мур также отметил, что работа с памятью DDR2 также позволит улучшить производительность систем на чипах новой архитектуры, да и память DDR3 уже на подходе, миграция на которую заложена в планах компании. У конкурентов же, напомним, завязывается дружба серверных чипов с полностью буферируемой памятью, - FB-DIMM (Fully Buffered DIMM). Опять-таки, что окажется лучше - скоро увидим. Как отметил г-н Мур, AMD не решилась на работу с FB-DIMM из-за большого тепловыделения в процессе ее работы. Представители же Intel комментируют отказ AMD от работы с FB-DIMM по причине того, что ее встроенный контроллер не обеспечит высокой скорости взаимодействия c FB-DIMM и будет работать не быстрее, чем с памятью DDR-DDR2.

Чипы следующего поколения (а первым процессором, работающим с HyperTransport 3 станет Greyhound) будут обладать вдвое более мощным блоком работы с числами с плавающей точкой (FPU) и поддерживать увеличенный (до 1 Гб) объем страничной памяти.

Это даже хорошо, что пути развития процессорных линеек и архитектур в целом у компаний разные - никто уж и так давно не обвиняет AMD в производстве дешевых поделок-аналогов процессоров Intel, как раньше, а разные подходы принесут свои плоды - наверняка каждая из архитектур окажется лучшим вариантов для применения в своей области задач, а пользователь же, будет волен выбирать сам, что ему больше подходит, как по производительности в тех или иных приложениях, так и по цене.
Источник Hi-tech Вести
 

 
Copyright ©RIN 2003 - 2004.* connect@rin.ru
Российская Информационна Сеть