Продолжая тему о 32-ядерных процессорах Intel в 2010 году, ресурс DailyTech рассказал о том, что для достижения результата компания планирует использовать в своих процессорах того периода технологию упаковки чипов BBUL (bumpless build-up layer), анонсированную еще в 2001 году.

Она позволяет уменьшить количество слоев металлизации упаковки процессора и, соответственно, уменьшает её толщину и потребление энергии вне ядра.

При её использовании ядро микропроцессора соединяется прямо с материалом упаковки, без помощи шариков припоя.

Сообщается, что именно BBUL позволит расширить нынешние "узкие места" и:

Увеличить количество ядер
Увеличить частоту процессора
Добавлять в процессор такие элементы как чипсет или контроллер памяти
Снизить рабочее напряжение
Уменьшить индуктивность и электрические наводки
Сделать упаковку тоньше и легче
Повысить энергетическую эффективность процессоров.
По словам представителей Intel, нынешняя технология упаковки BGA (Ball Grid Array) требует слишком большого количества слоёв. В частности, используется два внешних медных слоя и пластиковый слой с медными соединительными дорожками. Контакты, через которые проходит связь процессора с материнской платой, закреплены на нижнем медном слое, а сам кремниевый кристалл - на верхнем.

С технологией BBUL Intel планирует отказаться от верхней металлической подложки вовсе, а ядро процессора будет интегрировано непосредственно на нижнюю из них.

Несмотря на то, что сейчас Intel уже не говорит о BBUL как средстве для достижения 10-ГГц частоты, преимущество такой упаковки чипа налицо. Оно позволит интегрировать большее количество ядер в одной упаковке, в том числе говорится о специализированных математических процессорах.

Естественно, BBUL лишь часть тех усовершенствований, которые позволят Intel добиться поставленной задачи - в их числе и EUV-литография, и разработка новых транзисторов, и применение High-K диэлектриков...